电子元器件3D打印技术可以广泛应用于新电子 系统快速研发、新功能验证以及个性化电子产品研发 等领域。本项目处于世界高新技术前沿，原创性特征 明显，对于中国制造业的发展以及新系统的研发具有 重要的推动作用。本项目创新性在于：1.针对直接3D打印成型设备对于材料的技术要 求，研发适合采用电纺或压挤喷射沉积成型的电子浆 体材料；2.针对电子器件打印中，浆体材料精密微量电纺 压挤喷射的技术要求，研发新型的喷射阀，可完成高、 低粘度的浆体材料的精密微量成型技术；3.针对电子材料的功能特征，研发多种材料的 3D打印和复合技术，研发有机/无机同步成型关键技 术，微区域功能材料成型和固化技术，本项目实施后 将极大加速电子系统整机的研发速度。北京大学工学院课题组已经制备出具有微纳精度 的压电纳米工作台（工作台最小步长50纳米）、基于Tripod压电精密运动平台的3D打印样机，同时实验 室也制备了一台具体多喷头可以打印多种材料的3D打 印样机。研究人员利用此3D打印样机制备了 PDMS柔 性电容式传感器和PVDF柔性压电传感器，同时致力于 陶瓷3D打印的机理和实验研究，包括陶瓷纳米微晶材 料制备、陶瓷浆料开发、传感器、驱动器等微机电器件 的增材制造。目前电子系统3D打印整机的高精度（如芯片定位、 精密走线、传感器/驱动器精密成型等）运作基本已经 实现。实验室针对陶瓷3D打印进行了从原理到实验的一 系列研究工作，致力于实现陶瓷压电微机电器件和系统 的精准增材制造。
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应用领域：电子元件及电子专用材料制造成熟度：通过小试
交易方式：许可转让 -
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应用领域：电子元件及电子专用材料制造成熟度：通过小试
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应用领域：电子元件及电子专用材料制造成熟度：正在研发
交易方式：完全转让 -
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类型：外观专利
应用领域：电子元件及电子专用材料制造成熟度：通过小试
交易方式：其他