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专利基本信息
专利名称 一种具有散热功能的集成电路封装结构及其散热方法
专利状态 等年登印 专利号（申请号） 2018105654310
专利申请日期 2018-06-04 专利类型 发明专利
申请公布号 201810565431 申请公布日 2018-06-04
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 芜湖乐知智能科技有限公司
专利摘要 本发明公开一种具有散热功能的集成电路封装结构，包括集成电路芯片、封装外壳和控制装置，所述控制装置与封装外壳固定连接，所述封装外壳与集成电路芯片固定连接，所述集成电路芯片和封装外壳之间设置有硅胶导热垫，所述硅胶导热垫与集成电路芯片粘合连接，所述集成电路芯片上设置有陶瓷导热片，所述陶瓷导热片与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳左侧设置有水箱，所述水箱与封装外壳固定连接，所述水箱上设置有第一软水管和第二软水管，所述封装外壳右侧设置有循环水泵，所述循环水泵与封装外壳固定连接，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵螺栓连接，所述循环水泵与控制装置电性连接；该具有散热功能的集成电路封装结构能有效散热。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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