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专利基本信息
专利名称 电致化学抛光方法
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2014101852418
专利申请日期 2014-05-04 专利类型 发明专利
申请公布号 201410185241 申请公布日 2014-05-04
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 大连理工大学;厦门大学
专利摘要 本发明提供一种电致化学抛光方法,包括以下步骤:配制含有电活性中介体、pH调节剂、粘度调节剂和抑制剂的工作液;将工作电极工作面与工件表面平行相对设置,工作电极工作面具有小于1μm平整度;将工作电极工作面和工件表面浸入工作液中,通过微纳复合进给机构调整工作电极工作面与工件表面的间距至0.05μm~20μm;启动电源使工作电极和辅助电极通电,工作电极工作面附近的电活性中介体通过电化学反应生成刻蚀剂,通过刻蚀剂扩散至工件表面并发生扩散控制的刻蚀反应,对工件表面局部高点进行选择性刻蚀,实现对工件表面无应力抛光。
专利价值评估分析
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