您所在的位置: 首页 > 专利技术 > 正文
专利基本信息
专利名称 一种电路板镀层防护装置
专利状态 等年登印 专利号(申请号) 2019208774691
专利申请日期 2019-06-12 专利类型 实用新型专利
申请公布号 201920877469 申请公布日 2019-06-12
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 张玲红
专利摘要 本实用新型公开了一种电路板镀层防护装置,包括电解池,所述电解池的内壁固定连接有安装板,所述安装板的内部固定安装有阳极,所述阳极市电路电连接,所述电解池的一侧固定安装有支撑架,支撑架的内部活动套接有拉杆,且支撑架的顶部通过固定机构与拉杆的侧面固定连接,拉杆的底部固定连接有横板,横板的内部活动套接有防护板,且横板的正面通过调节机构与防护板的正面固定连接。本实用新型通过设置防护板和吸附机构,可以在电路板镀层的过程中,对电路板的两侧起到了阻挡的作用,减小了液面的波动幅度,避免了因电解液的液面波动而影响镀层的问题,使得金属离子能够均匀的粘附在电路板的表面,从而提高了电路板镀层的效果。
专利价值评估分析
相关推荐
Baidu
map