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专利基本信息
专利名称 一种检测半导体导电性能的设备
专利状态 等年登印 专利号(申请号) 2019110968539
专利申请日期 2019-11-11 专利类型 发明专利
申请公布号 201911096853 申请公布日 2019-11-11
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 青田林心半导体科技有限公司
专利摘要 本发明公开了一种检测半导体导电性能的设备,包括机身,所述机身内设有工作腔,所述工作腔内设有转动机构,所述转动机构包括绕线轴,所述转动机构左侧设有传动机构,所述传动机构包括载物块,所述工作腔后端壁设有横槽,所述横槽内可左右移动设有载物块,所述传动机构上侧设有检测机构,所述检测机构包括滑块,所述工作腔上端壁上下贯通设有连通口,本装置操作简单,将需要检测的半导体放置到传送带上端面,传送带受到重力以后会向下移动,若半导体正极在左侧,则半导体会被输送到储物腔内,若半导体的正极在右侧,会启动电磁铁,改变传送带的转动方向,则半导体会被输送到载物腔内,可以快速分辨大量半导体的正负极情况。
专利价值评估分析
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