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专利基本信息
专利名称 一种可回转去除废弃印刷线路板剩余焊料的装置及工艺
专利状态 - 专利号(申请号) CN106180137B
专利申请日期 2016-07-15 专利类型 发明专利
申请公布号 2016105553170 申请公布日 2016-07-15
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 贺文智;赵敏;赵辰;李光明;黄菊文;朱昊辰
专利权人 同济大学
专利摘要 本发明涉及一种可回转去除废弃印刷线路板剩余焊料的装置及其工艺。WPCB光片与处理装置内预热砂和砾石充分接触,惰性气体下,装置不停的旋转,内部带孔肋板不断提升,大量的砂从肋板孔内倾泻下来,促使WPCB片与高于焊料熔点的热砂充分混合,焊料被热砂从WPCB片表面迅速熔解并卷扫脱离,针脚细孔内的剩余焊料不断被细热砂冲击、焊料逐渐熔解并被透过细孔的热砂带走,从而达到快速去除焊料的目的。去除完焊料的WPCB片被肋板持续提升到高位卸料,落至带孔溜槽,在重力和机械振动力作用下,自动溜进下一工序处理。本发明在密闭条件下运行,电热丝加热,温度可控,WPCB片针角内焊料去除率达98%以上,表面焊点焊料去除率达100%,具有结构简单、环保,处理能力大,流态化作业,可工业化推广等优点。
专利价值评估分析
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