专利基本信息
| 专利名称 | 一种三维有序大孔二硫化钼/碳复合柔性电极材料、制备方法及其应用 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号（申请号） | CN106684386B |
| 专利申请日期 | 2016-07-29 | 专利类型 | 发明专利 |
| 申请公布号 | 2016106154267 | 申请公布日 | 2016-07-29 |
| 授权公告号 | - | 授权公告日 | - |
| 发明人 | 江浩;邓宗南;李春忠;李宇刚 | ||
| 专利权人 | 华东理工大学 | ||
| 专利摘要 | 本发明公开了一种三维有序大孔二硫化钼/碳复合柔性电极的制备方法及其应用。利用胺类化合物溶液处理碳布使其带有正电荷然后浸渍于由带有负电荷的聚苯乙烯球、钼源和碳源前驱体组成的水溶液中,在随后的煅烧过程中通过匹配二硫化钼的生成速率和前驱体的碳化速率,在碳布上实现了三维有序大孔二硫化钼/碳嵌入式结构复合材料的组装。所制备的电极结合了高性能电极材料、柔性和一体化设计,无需使用粘结剂、导电剂等非活性物质,显著提高了活性物质的利用率,表现出优异的电化学储锂容量,有望在柔性电子等领域获得应用。 | ||
专利价值评估分析
专利价值评估分析
样例
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