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专利基本信息
专利名称 一种薄膜传感器的连接结构及其加工方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN110957294A
专利申请日期 2019-12-11 专利类型 发明专利
申请公布号 2019112636330 申请公布日 2019-12-11
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 孙道恒;周排弟;林育兹;崔在甫;李鑫;周颖锋;李雅莉;何功汉;陈沁楠
专利权人 厦门大学
专利摘要 本发明涉及一种薄膜传感器的连接结构及其加工方法,所述薄膜传感器的连接结构包括基体、薄膜传感器、耐高温薄膜引线、铂丝和焊点,所述薄膜传感器安装在所述基体第一表面,所述耐高温薄膜引线一端连接所述薄膜传感器,另一端向外延伸;所述焊点带沟槽的一侧通过粘结剂连接所述基体的第二表面,所述铂丝嵌设在所述焊点的沟槽内,所述铂丝的一端通过所述粘结剂与所述耐高温薄膜引线的延伸端相连,所述铂丝的另一端向外延伸。本发明解决了薄膜传感器的电信号引出问题,可在不改变表面形貌、不破坏表面结构的基础上实现高温恶劣环境下薄膜器件与外界的引线互连和信号传输。
专利价值评估分析
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