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专利基本信息
专利名称 一种溶剂型可脆自剥离放射性去污剂的制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN105820287B
专利申请日期 2016-04-14 专利类型 发明专利
申请公布号 2016102299784 申请公布日 2016-04-14
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 李银涛;周元林;何智宇;刘人龙;张全平;李迎军
专利权人 西南科技大学
专利摘要 本发明公开了一种溶剂型可脆自剥离放射性去污剂的制备方法,采用甲基丙烯酸作为自由基聚合产物中的软单体,甲基丙烯酸甲酯为自由基聚合产物中的硬单体,丙烯酰胺为自由基聚合产物中的功能单体,且在去污剂配制过程中,加入不同粒径的纳米二氧化硅及功能助剂。本发明去污剂可在零摄氏度以下的环境中使用,去污剂不会出现结冰现象,同时在精密仪器设备表面去污时,避免出现水系去污剂可能会造成的仪器设备短路等故障,在去污剂配制过程中,加入不同粒径的纳米二氧化硅,提高涂层脆片与设备之间的剥离效果,使涂层脆片更容易从设备表面自行脆裂剥离。
专利价值评估分析
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