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专利基本信息
专利名称 一种用于电子元件的封装装置
专利状态 - 专利号（申请号） CN210837674U
专利申请日期 2019-11-28 专利类型 实用新型专利
申请公布号 2019220883710 申请公布日 2019-11-28
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 章文炳
专利权人 闽南科技学院
专利摘要 本实用新型公开的属于路电子元件封装技术领域,具体为一种用于电子元件的封装装置,其包括:柜体、第一推杆气缸、固定盒、第二推杆气缸和抽风机,所述柜体内部的底端两侧均固定安装所述第一推杆气缸,两个所述第一推杆气缸的一端均贯穿所述柜体固定连接所述固定盒,所述固定盒的内部顶端两侧分别固定安装有六个弹簧,六个所述弹簧的一侧均固定安装有夹板,所述柜体内部的顶端两侧均固定安装所述第二推杆气缸,两个所述第二推杆气缸的一侧均固定安装有活动块。该用于电子元件的封装装置,不仅能够调整位置,精确完成电子元件的封装工作,而且能够防止封装过程中掺入灰尘,提高产品质量,提高产品合格率。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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