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双频栅缝地金属过孔阶跃阻抗的半槽天线

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2016-04-08

专利所属地 :中国

专利号:CN201610218828.3

应用领域:通用仪器仪表制造

技术领域:先进制造与自动化

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

双频栅缝地金属过孔阶跃阻抗的半槽天线涉及一种缝隙天线,该天线包括以下部分:

  1. 介质基板
  2. 介质基板上的金属地
  3. 辐射槽缝
  4. 微带馈线

金属地上有以下结构:

  • 辐射槽缝
  • 多条平行的栅缝

辐射槽缝(3)的连接方式:

  • 一端短路
  • 另一端开路

在辐射槽缝(3)近开路端部分,存在以下结构:

  • 两排金属化过孔(7)阵列形成低阻槽缝(8)

辐射槽缝(3)的其他部分:

  • 高阻槽缝(9)

微带馈线(4)的连接方式:

  • 一端是天线端口(10)
  • 另一端开路,跨过高阻槽缝(9)

微带馈线(4)在边缘(11)通过以下方式连接:

  • 短路针(12)与金属地(2)连接

该天线特点:

  • 多频带工作
  • 可减少天线尺寸
  • 交叉极化降低
  • 遮挡改善
  • 隔离性能提升
(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 双频栅缝地金属过孔阶跃阻抗的半槽天线
专利状态 - 专利号(申请号) CN201610218828.3
申请号 - 专利申请日期 2016-04-08
专利授权日期 2016-08-24 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 刘蕾蕾;卢永超
权利人 -
专利摘要 双频栅缝地金属过孔阶跃阻抗的半槽天线涉及一种缝隙天线,该天线包括介质基板(1)、介质基板(1)上的金属地(2)和辐射槽缝(3)、微带馈线(4);金属地(2)上有辐射槽缝(3)和多条平行的栅缝(6);辐射槽缝(3)的一端短路,另一端开路;在辐射槽缝(3)近开路端部分有两排金属化过孔(7)阵列形成低阻槽缝(8);辐射槽缝(3)其余部分是高阻槽缝(9),微带馈线(4)一端是天线端口(10),微带馈线(4)另一端开路跨过高阻槽缝(9)在边缘(11)通过短路针(12)与金属地(2)连接。该天线是多频带工作,可减少天线尺寸、交叉极化、遮挡和改善隔离。
成果评价分析
技术应用分析
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