摘要:
本发明公开了一种弹性导电有机-无机杂化气凝胶及其制备方法和应用。
所述气凝胶包含连续三维网络结构,所述连续三维网络结构主要由初级网络及共形覆盖层构成的核-壳基本骨架相互连接形成。所述初级网络主要由低维无机纳米颗粒悬浮液中相互搭接的分散体构成。所述共形覆盖层主要由本征导电高分子原位聚合形成。
所述气凝胶具有良好的结构和性能可调控性,最大压缩比可达95%。压缩后10秒至5分钟内回复原状,电导率为0.001~1000S/m。且电导率随着压缩率的增加而提升。
能广泛应用于温度自补偿应力传感、智能加热器等领域。
同时,本发明的气凝胶制备工艺简单易操作,可控性高,适于规模化生产。
| 专利名称 | 弹性导电有机-无机杂化气凝胶及其制备方法和应用 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN201510133543.5 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2015-03-25 |
| 专利授权日期 | 2016-11-23 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 张学同;何伟娜 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明公开了一种弹性导电有机‑无机杂化气凝胶及其制备方法和应用。所述气凝胶包含连续三维网络结构,所述连续三维网络结构主要由初级网络及共形覆盖层构成的核‑壳基本骨架相互连接形成,所述初级网络主要由低维无机纳米颗粒悬浮液中相互搭接的分散体构成,所述共形覆盖层主要由本征导电高分子原位聚合形成。所述气凝胶具有良好的结构和性能可调控性,最大压缩比可达95%,压缩后10s~5min内回复原状,电导率为0.001~1000S/m,且电导率随着压缩率的增加而提升,能广泛应用于温度自补偿应力传感、智能加热器等领域,同时本发明的气凝胶制备工艺简单易操作,可控性高,适于规模化生产。 | ||