一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法

本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。

本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成。其中，A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。

本发明将A组分和B组分熔融混合，并灌封于电子设备中。在此过程中，同时发生固化反应，形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料。该材料具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性。因此，它保证了电子设备的安全、稳定运行。

本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~3质量份的催化剂；所述B组分包括40~100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1~10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。