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半导体发光器件以及制备发光二极管的方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:量产

转让方式:技术许可

专利申请日:2009-05-08

专利所属地 :中国

专利号:ZL200910115323.4

应用领域:电子元件及电子专用材料制造

技术领域:电子信息

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明公开了一种半导体发光器件以及制备发光二极管的方法。该方法包括以下步骤:

  1. 在生长衬底上制备铟镓铝氮基LED多层结构。
  2. 在所述LED多层结构上沉积欧姆接触层。
  3. 对所述欧姆接触层的边缘进行修边,从而使所述欧姆接触层的中心表面充分高于边缘。
  4. 在所述LED多层结构之上沉积第一金属邦定层。
  5. 在另一导电衬底上沉积第二金属邦定层。
  6. 对所述LED多层结构和所述导电衬底进行压焊。
  7. 去除所述生长衬底。
(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 半导体发光器件以及制备发光二极管的方法
专利状态 - 专利号(申请号) ZL200910115323.4
申请号 - 专利申请日期 2009-05-08
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 江风益;王立
权利人 -
专利摘要 本发明公开了一种半导体发光器件以及制备发光二极管的方法。该方法包括在生长衬底上制备铟镓铝氮基LED多层结构。该方法还包括在所述LED多层结构上沉积欧姆接触层。该方法还包括对所述欧姆接触层的边缘进行修边,从而使所述欧姆接触层的中心表面充分高于边缘。另外,该方法包括在所述LED多层结构之上沉积第一金属邦定层。另外,该方法包括在另一导电衬底上沉积第二金属邦定层。该方法还包括对所述LED多层结构和所述导电衬底进行压焊。此外,该方法包括去除所述生长衬底。
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