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成果概况
简介
本发明公开了一种半导体发光器件以及制备发光二极管的方法。该方法包括以下步骤:
- 在生长衬底上制备铟镓铝氮基LED多层结构。
- 在所述LED多层结构上沉积欧姆接触层。
- 对所述欧姆接触层的边缘进行修边,从而使所述欧姆接触层的中心表面充分高于边缘。
- 在所述LED多层结构之上沉积第一金属邦定层。
- 在另一导电衬底上沉积第二金属邦定层。
- 对所述LED多层结构和所述导电衬底进行压焊。
- 去除所述生长衬底。
本发明公开了一种半导体发光器件以及制备发光二极管的方法。该方法包括在生长衬底上制备铟镓铝氮基LED多层结构。该方法还包括在所述LED多层结构上沉积欧姆接触层。该方法还包括对所述欧姆接触层的边缘进行修边,从而使所述欧姆接触层的中心表面充分高于边缘。另外,该方法包括在所述LED多层结构之上沉积第一金属邦定层。另外,该方法包括在另一导电衬底上沉积第二金属邦定层。该方法还包括对所述LED多层结构和所述导电衬底进行压焊。此外,该方法包括去除所述生长衬底。
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原文)
专利基本信息
| 专利名称 |
半导体发光器件以及制备发光二极管的方法 |
| 专利状态 |
- |
专利号(申请号) |
ZL200910115323.4 |
| 申请号 |
- |
专利申请日期 |
2009-05-08 |
| 专利授权日期 |
- |
专利权届满日 |
- |
| 专利所属地 |
中国 |
专利类型 |
发明专利 |
| 发明人 |
江风益;王立 |
| 权利人 |
- |
| 专利摘要 |
本发明公开了一种半导体发光器件以及制备发光二极管的方法。该方法包括在生长衬底上制备铟镓铝氮基LED多层结构。该方法还包括在所述LED多层结构上沉积欧姆接触层。该方法还包括对所述欧姆接触层的边缘进行修边,从而使所述欧姆接触层的中心表面充分高于边缘。另外,该方法包括在所述LED多层结构之上沉积第一金属邦定层。另外,该方法包括在另一导电衬底上沉积第二金属邦定层。该方法还包括对所述LED多层结构和所述导电衬底进行压焊。此外,该方法包括去除所述生长衬底。 |