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双芯片校园一卡通系统

技术类型:非专利

技术成熟度:-

转让方式:-

应用领域:软件开发

技术领域:通信网络技术

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

“双芯片校园一卡通系统”是具有国内领先水平的校园卡系统。该系统采用由非接触CPU芯片和非接触M1芯片功能合二为一的复合卡,具有校园管理和小额支付的双重功能。

“双芯片校园一卡通系统”在多方吸取国内外校园卡先进经验的基础上,以技术的先进性、业务安全性、良好的拓展性和可用性为目标,已建设成为一个先进的集校园统一身份认证、管理、小额支付为一体的校园卡系统。

校园卡中的CPU芯片技术很好地解决了原M1卡的安全隐患问题,而卡中的M1芯片技术确保了原系统应用的延续和过渡。该复合卡的投产和应用,既确保实现了校园卡具有校园管理和小额支付的双重功能,又解决了原有IC卡系统投资的有效使用,大大降低了升级改造成本,具有重要的技术进步和创新意义。

该项目已通过科技成果鉴定,鉴定委员会认为:“该系统设计合理,应用成效显著,项目在双芯片校园一卡通开发与应用中,处于国内领先水平,同意该项目通过成果鉴定。并建议加快该系统的推广应用。”

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
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