一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液

摘要：

本发明公开了一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液。该抛光液包含以下成分：

• 研磨颗粒：含量为重量百分比3～15％；
• 络合剂：含量为重量百分比1～5％；
• 表面活性剂：含量为重量百分比0.01～1％；
• 抑菌剂：含量为重量百分比0.001～1％；
• 氧化剂：含量为重量百分比0.5～3％；
• 水：用水补足含量至重量百分比100％。

本发明所述抛光液适用于下压力不大于5.516kPa时铜的精抛光，且不包含腐蚀抑制剂。

摘要：本发明公开了一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液。本发明所述抛光液中包含研磨颗粒、络合剂、氧化剂，表面活性剂、抑菌剂和水，抑菌剂的含量为重量百分比0.001～1％；研磨颗粒含量为重量百分比3～15％；络合剂的含量为重量百分比1～5％；表面活性剂的含量为重量百分比0.01～1％；过氧化氢的含量为重量百分比0.5～3％；用水补足含量至重量百分比100％。本发明抛光液适用于下压力不大于5.516kPa时铜的精抛光，不包含腐蚀抑制剂。