一种改进的化学机械抛光方法

一种改进的化学机械抛光方法，包括以下步骤：

(1) 配置抛光液： - 在抛光液中加入聚合物粒子， - 所述的聚合物粒子在抛光液中呈分散性， - 所述的聚合物粒子与抛光液的磨粒之间存在静电力吸引， - 所述的聚合物粒子的粒径比磨粒的粒径大；

(2) 抛光： - 将抛光液输送到抛光盘中， - 对载样盘中的工件进行抛光， - 所述抛光盘采用硬质材料制成， - 所述的硬质材料与抛光液的化学物质无化学反应。

本发明提供一种有效减少磨损、避免工件周边产生塌边、降低生产成本的改进的化学机械抛光方法。专利号：200710070433.4。

一种改进的化学机械抛光方法，包括以下步骤：(1)配置抛光液：在抛光液中加入聚合物粒子，所述的聚合物粒子在抛光液中呈分散性，所述的聚合物粒子与抛光液的磨粒之间存在静电力吸引，所述的聚合物粒子的粒径比磨粒的粒径大；(2)抛光：将抛光液输送到抛光盘中，对载样盘中的工件进行抛光，所述抛光盘采用硬质材料制成，所述的硬质材料与抛光液的化学物质无化学反应。本发明提供一种有效减少磨损、避免工件周边产生塌边、降低生产成本的改进的化学机械抛光方法。200710070433.4