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三维高分辨电阻率勘探及直接成像技术

技术类型:非专利

技术成熟度:中试

转让方式:技术转让

专利申请日:

专利所属地 :中国

专利号:200810022181.2

应用领域:采矿、冶金、建筑专用设备制造

技术领域:图形和图像处理软件

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

用直流电阻率法的单极-偶极装置在全测区形成相互交错的正交观测系统; 应用该三维高分辨电阻率勘探及直接成像方法,可以克服现有二维高分辨电阻率勘探方法由于旁侧效应引起的洞道定位不准,和洞道形状不确定的问题。 较一般的三维高密度电阻率勘探,该方法对地下洞道的敏感性更高,真正实现了对地下分析分辨单元的多次覆盖测量。

性能指标: - 具有较强的抗干扰和剔除静态偏移的能力; - 易于实现测区的滚动测量和无缝衔接; - 三维直接成像方法快速、有效,无不易收敛的问题。

该方法可以获得更精确的地下洞道的位置、大小和形状的信息,对于研究浅层精细地质结构有重要意义。

适用范围、市场前景: - 该项成果申报的专利已经授权。 - 发明专利【授权】三维高分辨电阻率勘探及直接成像方法。 专利号:ZL 2008 1 0022181。 授权公告号:CN 101334484 B

项目成果可以技术转让形式供地质勘探仪器制造部门新仪器研制方案,或者勘探部门按照技术描述直接应用。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 -
专利状态 - 专利号(申请号) 200810022181.2
申请号 - 专利申请日期 -
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 非专利
发明人 -
权利人 -
专利摘要 -
成果评价分析
技术应用分析
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