当前位置: 首页 > 科技成果列表 > 科技成果详细

一种半导体特性参数综合测试设备

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

专利申请日:2012-10-15

专利所属地 :中国

专利号:201220524442.2

应用领域:专用仪器仪表制造

技术领域:电子信息

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

本实用新型提供一种半导体特性参数综合测试设备, 涉及半导体性能测试领域, 包括光源、光学探测系统、电学系统、磁学系统以及控制系统。 所述光学探测系统、电学系统、磁学系统均可通过通讯接口连接至控制系统, 所述光学探测系统、电学系统、磁学系统任意两者之间可通过控制系统实现切换。

本实用新型的积极效果在于: 虽然将独立模块有机结合到了一起, 不仅能独立进行测试, 还能进行耦合测试, 从而大大拓展了测试的模式和能力。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种半导体特性参数综合测试设备
专利状态 - 专利号(申请号) 201220524442.2
申请号 - 专利申请日期 2012-10-15
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 田飞飞;李彬;张敏;张志强;郑树楠;周桃飞;徐科
权利人 -
专利摘要 本实用新型提供一种半导体特性参数综合测试设备,涉及半导体性能测试领域,包括光源、光学探测系统、电学系统、磁学系统以及控制系统,所述光学探测系统、电学系统、磁学系统均可通过通讯接口连接至控制系统,所述光学探测系统、电学系统、磁学系统任意两者之间可通过控制系统实现切换。本实用新型的积极效果在于虽然将独立模块有机结合到了一起,不仅能独立进行测试,还能进行耦合测试,从而大大拓展了测试的模式和能力。
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
Baidu
map