一种微流控芯片的封装方法

摘要： 本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，具体包括以下步骤：

1. 制备带有微通道的PDMS基片；
2. 将所述PDMS基片和盖片对准贴合；
3. 将对准贴合的PDMS基片和盖片置于160℃-200℃温度下，保温一段时间。

因为PDMS在高温下会发生表面变形，无法完成封装，所以从未有人考虑过采用高温来进行PDMS基片的封装。本发明采用160℃-200℃温度高温封装的方式进行PDMS微流控芯片的封装，具有以下优点：

• 封装容易；
• 封装强度大；
• 通过这个温度控制，不会使得PDMS表面变性，不会影响其性能。

摘要：本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，包括以下步骤：制备带有微通道的PDMS基片；将所述PDMS基片和盖片对准贴合；将对准贴合的PDMS基片和盖片置于160℃-200℃温度下，保温一段时间。因为PDMS在高温下会发生表面变形，无法完成封装，所以从未有人考虑过采用高温来进行PDMS基片的封装，本发明采用160℃-200℃温度高温封装的方式进行PDMS微流控芯片的封装，封装容易、封装强度大，而且通过这个温度控制，不会使得PDMS表面变性，不会影响其性能。