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改性硅树脂基体的制备方法及其应用

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2011-12-07

专利所属地 :中国

专利号:CN201110402170.9

应用领域:基础化学原料制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

摘要:

本发明涉及一种改性硅树脂基体的制备方法及其应用。具体包括以下步骤:

  1. 制备方法:将烷基氯硅烷和乙烯基氯硅烷两者的混合物,或采用烷基氯硅烷、乙烯基氯硅烷或苯基氯硅烷三者的混合物溶于甲苯或二甲苯中,在-5~70℃条件下进行水解。

  2. 分液、水解及浓缩:对水解后的混合物进行分液、水解及浓缩处理。

  3. 稀释与过滤:将浓缩后的物质进行稀释,并经过过滤处理。

  4. 得到硅树脂:经稀释、过滤后即得到硅树脂。

  5. 添加气相白炭黑:向硅树脂中加入0.5~5%经疏水处理的气相白炭黑,得到A组分。

  6. 准备B组分:将浓度为30~40%低聚硅氮烷的甲苯溶液作为B组分。

  7. 准备C组分:以过氧化物作为C组分。

  8. 混合制备:将100质量份的A组分、0.5~5质量份的B组分和0.1~1质量份的C组分混合,得到改性硅树脂基体。

该改性硅树脂基体具有以下优点:

  • 固化速度快;
  • 材料相容性好;
  • 成膜后硬度高;
  • 可作为耐高温低介电损耗复合材料的树脂基体。
(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 改性硅树脂基体的制备方法及其应用
专利状态 - 专利号(申请号) CN201110402170.9
申请号 - 专利申请日期 2011-12-07
专利授权日期 2012-06-27 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 王文忠;张建敏;李允浩;李庆;陈春江;李索海;任海涛;刘秋艳;董春辉;段东平
权利人 -
专利摘要 本发明涉及一种改性硅树脂基体的制备方法及其应用。改性硅树脂基体的制备方法;烷基氯硅烷和乙烯基氯硅烷两者的混合物或采用烷基氯硅烷、乙烯基氯硅烷或苯基氯硅烷三者的混合物溶于甲苯或二甲苯,在-5~70℃水解,经分液、水解及浓缩后,经稀释、过滤后即得到硅树脂;向硅树脂中加入0.5~5%经疏水处理的气相白炭黑,得到A组分;将浓度为30~40%低聚硅氮烷的甲苯溶液作为B组分;以过氧化物作为C组分;将100质量份的A组分、0.5~5质量份的B组分和0.1~1质量份的C组分混合,得到改性硅树脂基体。改性硅树脂基体,具有固化速度快,材料相容性好、成膜后硬度高的优点;且能够作为耐高温低介电损耗复合材料的树脂基体。
成果评价分析
技术应用分析
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