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一种垂直型多电流通道SiC光导开关及其制作方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2017-07-06

专利所属地 :中国

专利号:CN201710547436.6

应用领域:其他电气机械及器材制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明公开了一种垂直型多电流通道SiC光导开关及其制作方法。首先,采用lift-off工艺将所需电极图形转移到SiC衬底一侧表面。接着,利用磁控溅射工艺在SiC衬底电极图形上依次制作Ti层和W层。然后,在W层上利用真空蒸发镀膜工艺依次制作Au层和NiCr层,从而完成接触电极的制作。

对制作完接触电极的SiC衬底进行去胶,使衬底形成多电流通道。采用多电流通道的方法来减小现有开关中出现的电流丝效应。电流丝效应是电流集中在局部区域,会使得该区域温度升高很多,从而导致开关热损坏,降低器件寿命。

多电流通道将电流分散在开关中,减少了热集中,增加了光导开关的寿命。通过在SiC光导开关上设置多电流通道,减小电流密度,从而提高开关耐压能力及可靠性。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种垂直型多电流通道SiC光导开关及其制作方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN201710547436.6
申请号 - 专利申请日期 2017-07-06
专利授权日期 2017-11-07 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 张景文;谢倩;陈旭东;翟文博;王明海;卜忍安;王宏兴;侯洵
权利人 -
专利摘要 本发明公开了一种垂直型多电流通道SiC光导开关及其制作方法,首先采用lift‑off工艺将所需电极图形转移到SiC衬底一侧表面,利用磁控溅射工艺在SiC衬底电极图形上依次制作Ti层和W层,然后在W层上利用真空蒸发镀膜工艺依次制作Au层和NiCr层,从而完成接触电极的制作,对制作完接触电极的SiC衬底进行去胶,使衬底形成多电流通道的,采用多电流通道的方法来减小现有开关中出现的电流丝效应,电流丝效应是电流集中在局部区域,会使得该区域温度升高很多,从而导致开关热损坏,降低器件寿命;多电流通道将电流分散在开关中,减少了热集中,增加了光导开光的寿命;通过在SiC光导开关上设置多电流通道,减小电流密度,从而提高开关耐压能力及可靠性。
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