一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法如下:
在SLS加工过程中,通过热成像仪检测粉床加工平面温度场信息。利用检测到的温度场信息,将粉床按温度划分为不同的区域。再结合切片轮廓信息,对待加工区域进一步划分为属于不同温度区间的区域。有针对性地调整加工这些区域时用到的加工工艺参数,如激光功率、扫描速度、扫描路径等。
在加工过程中,可多次进行检测,及时根据温度场变化调整工艺参数。本发明可以更为全面地利用粉床温度场信息,结合相应的控制操作,实现更为直接精准的温度控制。从而提高粉床温度场均匀性,进而提高SLS制件质量。
| 专利名称 | 一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN201611054353.5 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2016-11-25 |
| 专利授权日期 | 2017-05-10 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 田小永;何顺文;同治强;曹毅;李涤尘 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,在SLS加工过程中通过热成像仪检测粉床加工平面温度场信息,利用检测到的温度场信息将粉床按温度划分为不同的区域,再结合切片轮廓信息对待加工区域进一步划分为属于不同温度区间的区域,有针对性地调整加工这些区域时用到的加工工艺参数如激光功率、扫描速度、扫描路径等,在加工过程中可多次进行检测,及时根据温度场变化调整工艺参数,本发明可以更为全面地利用粉床温度场信息,结合相应的控制操作,实现更为直接精准的温度控制,从而提高粉床温度场均匀性,进而提高SLS制件质量。 | ||