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高瞬态温度软测量传感器

技术类型:实用新型专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股、技术转让、技术转让

专利申请日:2006-12-22

专利所属地 :中国

专利号:200620165266.2

应用领域:其他电气机械及器材制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明公开了一种高瞬态温度软测量传感器。该传感器在绝缘基体上具有偶丝对的热结点膜,绝缘基体与热结点膜装配于封装套内。使用与绝缘基体物性相同的材料作为填料进行压实,随后再用与基体物性相同的压紧塞压实填料。最后,通过后盖与封装套的螺纹配合固定压紧塞。

该实用新型传感器具有以下优势:

  1. 更强的抗剪切能力
  2. 更好的抗正应力能力
  3. 更佳的耐热性能
  4. 更优异的机械性能

这些特性使得传感器能够适应恶劣工况下的正确测试需求。此外,该传感器对测试系统的调理与采集性能要求不高,有助于降低整体测试系统的成本。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 高瞬态温度软测量传感器
专利状态 - 专利号(申请号) 200620165266.2
申请号 - 专利申请日期 2006-12-22
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 实用新型专利
发明人 黄凤良;岳东;夏春梅;狄利明;陈敏
权利人 -
专利摘要 本实用新型公开了一种高瞬态温度软测量传感器,在绝缘基体上有偶丝对的热结点膜,绝缘基体和热结点膜装配在封装套内,用物性与绝缘基体相同的材料作为填料压实,再用物性与基体相同的压紧塞压实填料,用后盖与封装套的螺纹配合固定压紧塞。本实用新型具有更强的抗剪切能力、抗正应力能力、耐热性能以及机械性能,能够适应恶劣工况下进行正确测试的要求。该传感器对测试系统的调理与采集的性能要求不高,从而可以降低整体测试系统的成本。
成果评价分析
技术应用分析
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