本发明公开了一种高瞬态温度软测量传感器。该传感器在绝缘基体上具有偶丝对的热结点膜,绝缘基体与热结点膜装配于封装套内。使用与绝缘基体物性相同的材料作为填料进行压实,随后再用与基体物性相同的压紧塞压实填料。最后,通过后盖与封装套的螺纹配合固定压紧塞。
该实用新型传感器具有以下优势:
这些特性使得传感器能够适应恶劣工况下的正确测试需求。此外,该传感器对测试系统的调理与采集性能要求不高,有助于降低整体测试系统的成本。
| 专利名称 | 高瞬态温度软测量传感器 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | 200620165266.2 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2006-12-22 |
| 专利授权日期 | - | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型专利 |
| 发明人 | 黄凤良;岳东;夏春梅;狄利明;陈敏 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种高瞬态温度软测量传感器,在绝缘基体上有偶丝对的热结点膜,绝缘基体和热结点膜装配在封装套内,用物性与绝缘基体相同的材料作为填料压实,再用物性与基体相同的压紧塞压实填料,用后盖与封装套的螺纹配合固定压紧塞。本实用新型具有更强的抗剪切能力、抗正应力能力、耐热性能以及机械性能,能够适应恶劣工况下进行正确测试的要求。该传感器对测试系统的调理与采集的性能要求不高,从而可以降低整体测试系统的成本。 | ||