一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器(专利号:200810031262.9),其结构包括以下组件:
喷针弹簧预紧装置具体包括:
电磁体则由以下部分组成:
工作原理如下:
通过控制电磁铁的通电电压,电磁铁与衔铁产生相互排斥作用,带动喷针向上运动并压缩弹簧。随后,在弹簧力的作用下,喷针回复原位,实现喷针的往复运动,从而达到喷射胶液的目的。
本发明具有以下优点:
适用于工业化生产,并能替代现有的弹簧-气动驱动喷胶系统。特别适用于微电子芯片的封装。
| 专利名称 | 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN200810031262.9 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2008-05-09 |
| 专利授权日期 | 2010-11-03 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 邓圭玲;王军泉;谢敬华;彭志勇 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器,包括喷嘴、喷针、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体,所述喷针弹簧预紧装置包括预紧力调节旋钮、行程调节旋钮、预紧弹簧;所述电磁体包括上连接体、定位挡块、下连接体、铁心、线圈、衔铁、可调挡板、预紧螺母;通过控制电磁铁的通电电压,使电磁铁和衔铁相互排斥,带动喷针向上运动并压缩弹簧,喷针在弹簧力的作用下回复,从而使喷针往复运动达到喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷液量可调、使用寿命长,适于工业化生产,可以替代现有弹簧-气动驱动喷胶系统,特别适用于微电子芯片的封装。 | ||