微射流阵列冷却热沉

该项目微射流阵列冷却热沉，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。

该发明包括以下组件：依次封装在一起的过流片、射流入口腔片、射流喷嘴片、射流出口片、传热片。

具体结构如下：

• 过流片上开有进液口和出液口；
• 射流入口腔片上设有射流入口腔、进液孔和出液孔；
• 射流喷嘴片上设有与射流入口腔和设置在射流出口腔片上的射流出口腔相通的射流喷嘴；
  • 连通进液孔和射流入口腔的进液导流通道；
  • 连通出液孔和射流出口腔的出液导流通道；
• 射流出口腔片上设有射流出口腔。

该发明实现了以下功能：

• 高热流通量传热；
• 具有极高的换热速率；
• 有效地降低了电子器件换热表面的温度；
• 提高了换热表面温度分布的均匀性。

该项目微射流阵列冷却热沉，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。该发明包括有依次封装在一起的过流片，射流入口腔片，射流喷嘴片，射流出口片，传热片；过流片上开有进液口和出液口；射流入口腔片上设有射流入口腔、进液孔和出液孔；射流喷嘴片上设有与射流入口腔和设置在射流出口腔片上的射流出口腔相通的射流喷嘴，连通进液孔和射流入口腔的进液导流通道，连通出液孔和射流出口腔的出液导流通道；射流出口腔片上设有射流出口腔。该发明实现了高热流通量传热，具有极高的换热速率，有效地降低了电子器件换热表面的温度，而且能提高换热表面温度分布的均匀性。