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填装性能良好的原料硅块在单晶炉或多晶炉中的应用

技术类型:发明专利

技术成熟度:量产

转让方式:技术许可

专利申请日:2009-06-23

专利所属地 :中国

专利号:200910151827.1

应用领域:电力生产

技术领域:新能源与节能

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明涉及一种填装性能良好的原料硅块,适用于单晶炉或多晶炉中的应用。具体方法如下:

将硅粉经过冷等静压或热等静压工艺,制成填装性能良好的原料硅块。这些原料硅块随后被放入单晶炉或多晶炉中,作为硅晶体生长的初始原料。

该原料硅块的抗压参数范围为0.1-50MPa,纯度在99.99%至99.9999999%之间。

该原料硅块适用于太阳能领域或半导体领域的单晶炉或多晶炉中,作为原料硅进行融熔。它可用于生产晶体硅棒或硅锭。

此外,该原料硅块的一个用途是作为生产太阳能电池成品硅片的初始原料。

这种填装性能良好的原料硅块具有优异的抗氧化性能和抗压性能,不易崩裂、断裂,也不容易从表面脱落硅粉。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 填装性能良好的原料硅块在单晶炉或多晶炉中的应用
专利状态 - 专利号(申请号) 200910151827.1
申请号 - 专利申请日期 2009-06-23
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 张涛;万跃鹏;钟德京
权利人 -
专利摘要 本发明涉及一种填装性能良好的原料硅块在单晶炉或多晶炉中的应用,具体方法是将硅粉冷等静压或热等静压成填装性能良好的原料硅块后,放入单晶炉或多晶炉中,用于硅晶体生长的初始原料;本发明涉及的该原料硅块的抗压参数为0.1-50MPa,该原料硅块的纯度为99.99%-99.9999999%。该原料硅块可以在太阳能领域或半导体领域的单晶炉或多晶炉中融熔作为原料硅使用,用于生产晶体硅棒或硅锭;该原料硅块的一个用途是作为生产太阳能电池成品硅片的初始原料用。该填装性能良好的原料硅块有良好抗氧化性能和抗压性能,不容易崩裂、断裂,也不容易从表面脱落硅粉。
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
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