一种非平面大功率大角度的LED基板及LED灯(专利号/申请号:201620231086.3)发明的应用,显著提升了LED灯的功率,拓宽了智能“音箱LED灯”的应用场景。目前,同类产品因散热限制,照明功率只能达到6瓦,消费者普遍认为其仅如玩具。本产品的发明则能颠覆这一看法,其应用范围可涵盖家庭、工厂、商店等公共场合。
本发明的主体是大功率LED基板,适用于路灯、射灯、车灯、投影仪等,有效解决散热局限性和广域性问题。
非平面基板的发明,使得LED灯珠可以直接贴附于造型独特的基板上,无需额外增加散热构件。这一设计在发光角度、散热面积和灯饰造型上提供了更大的变换空间。不仅能够替代单一的灯泡,还能替代昂贵的灯饰产品,实现装饰照明的效果。
非平面的LED铝基板:目前市场上的LED铝基板均为平面结构,难以有效解决散热和发光角度的问题。要提高功率,往往需要增加大量笨拙的铝材来散热,这不仅影响外观,还导致产品笨重。尽管LED照明技术发展已久,但散热问题至今未得到完全解决,与现代家居灯饰的需求不匹配,且豪华灯饰价格昂贵。我们的发明不仅解决了LED散热问题,还解决了发光角度问题,并能够生产出各式各样的造型,达到装饰效果。
| 专利名称 | 一种非平面大角度大功率的LED基板及LED灯 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | 201620231086.3 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2016-03-24 |
| 专利授权日期 | 2016-06-15 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型专利 |
| 发明人 | 黄仁民 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本实用新型涉及用于LED灯领域的一种散热性好、角度广的非平面大角度大功率的LED基板及LED灯。本实用新型提供一种非平面大角度大功率的LED基板,包括:基底、绝缘层及电子线路层,该基底呈非平面结构,所述绝缘层铺设在该基底的表面,所述电子线路层设置在绝缘层表面。在非平面的基底上设置电子线路层,在生产LED灯时,可直接将LED芯片封装在该电子线路层上,省去LED灯珠的封装流程,节省成本;非平面的结构使封装在该基板上的LED光源发光角度大,同时,非平面的结构使该基板与空气的接触面积大,且开设有散热孔,其散热效果好,尤其适用于大功率的LED灯中。其具有散热性好、角度广等特点。 | ||