本发明公开了一种应用于无溶剂复合的聚乙烯爽滑母料,该母料由以下重量百分比的原料制成:
其中,爽滑剂为酯类和蜡类混合物,酯类与蜡类的重量比为5-7:1。由于采用了无胺复合型爽滑剂,在复合和熟化过程的迁移速度受温度影响小,具有低摩擦系数,且摩擦系数的热稳定性能好。
试验表明,添加本发明的聚乙烯爽滑母料制成的20u厚度的聚乙烯热封材料,其摩擦系数为0.17-0.20。经过无溶剂复合后,摩擦系数为0.19-0.23。在熟化过程中,最高的摩擦系数为0.19-0.25,能够满足无溶剂复合技术的要求。
| 专利名称 | 一种应用于无溶剂复合的聚乙烯爽滑母料 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN201610012926.1 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2016-01-11 |
| 专利授权日期 | 2016-06-01 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 赵素芬;刘晓艳;潘斌;谢文彬;涂志刚;张莉琼;柳孟良 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明公开了一种应用于无溶剂复合的聚乙烯爽滑母料,由以下重量百分比的原料制成:载体树脂80-85%;爽滑剂9.8-13%;开口剂5%-7.5%;抗氧化剂0.2-1%,其中,爽滑剂为酯类和蜡类混合物,酯类与蜡类的重量比为5-7:1,由于采用了无胺复合型爽滑剂,在复合和熟化过程的迁移速度受温度影响小,具有低摩擦系数,且摩擦系数的热稳定性能好,试验表明,添加本发明的聚乙烯爽滑母料制成的20u厚度的聚乙烯热封材料,其摩擦系数为0.17-0.20,经过无溶剂复合后,摩擦系数为0.19-0.23,在熟化过程中最高的摩擦系数为0.19-0.25,能够满足无溶剂复合技术的要求。 | ||