本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件。
通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前,先用定位隔断元件将两层薄膜压紧。
一方面,使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装;
同时,可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染。
所述的热合封装组件可采用气压式或其他机械隔断方式。
本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。
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| 专利名称 | 一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件 | ||
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| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | 201010142151.2 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2010-04-09 |
| 专利授权日期 | - | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型专利 |
| 发明人 | 叶春林 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件,通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前,先用定位隔断元件将两层薄膜压紧,一方面使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装,同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染,所述的热合封装组件可采用气压方式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。 | ||