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一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件

技术类型:实用新型专利

技术成熟度:小试

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股、技术转让

专利申请日:2010-04-09

专利所属地 :中国

专利号:201010142151.2

应用领域:电子元件及电子专用材料制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件。

通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前,先用定位隔断元件将两层薄膜压紧。

一方面,使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装;

同时,可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染。

所述的热合封装组件可采用气压式或其他机械隔断方式。

本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。

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专利基本信息
专利名称 一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件
专利状态 - 专利号(申请号) 201010142151.2
申请号 - 专利申请日期 2010-04-09
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 实用新型专利
发明人 叶春林
权利人 -
专利摘要 本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件,通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前,先用定位隔断元件将两层薄膜压紧,一方面使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装,同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染,所述的热合封装组件可采用气压方式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。
成果评价分析
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