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成果概况
简介
本实用新型实施例公开了一种MEMS微热板,该MEMS微热板包括以下部分:
- 硅基衬底:包括测量区域和加热区域。
- 第一介电层:位于硅基衬底的上表面。
- 加热电极和测量电极:同层绝缘设置且均位于第一介电层上,其中加热电极对应设置在加热区域,测量电极对应设置在测量区域。
- 隔热凹槽:位于硅基衬底的下表面且贯穿硅基衬底,其槽底在垂直于硅基衬底的方向上覆盖加热区域。
在本实用新型实施例中,MEMS微热板的加热电极和测量电极采用共平面设计,具体操作如下:
- 只需沉积一层金属电极层。
- 采用一次金属图案化工艺即可完成。
与现有技术相比,这种设计具有以下优点:
- 降低了加工工艺复杂度。
- 减少了制造工序。
- 降低了制造成本。
- 提高了MEMS微热板的制造良率。
本实用新型实施例公开了一种MEMS微热板,该MEMS微热板包括:硅基衬底,硅基衬底包括测量区域和加热区域;第一介电层,位于硅基衬底的上表面;加热电极和测量电极,加热电极和测量电极同层绝缘设置且均位于第一介电层上,加热电极对应设置在加热区域,以及测量电极对应设置在测量区域;隔热凹槽,位于硅基衬底的下表面且贯穿硅基衬底,以及隔热凹槽的槽底在垂直于硅基衬底的方向上覆盖加热区域。本实用新型实施例中,MEMS微热板的加热电极和测量电极采用共平面设计,只需要沉积一层金属电极层并采用一次金属图案化工艺即可完成;与现有技术相比,降低了加工工艺复杂度、减少了制造工序、并降低了制造成本,还提高MEMS微热板的制造良率。
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原文)
专利基本信息
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