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成果概况
简介
永磁材料在许多微型执行器件中扮演着重要角色,它的性能直接关系到执行动作的精确性和稳定性。利用薄膜制备技术,制备性能优良的永磁体是制造微执行器的关键技术之一。
微执行器件中的永磁材料需要具备以下特性: - 较高的矫顽力 - 较高的磁化饱和强度 - 适合MEMS加工工艺,如溅射、LIGA、刻蚀、高温退火等 - 较高的环境稳定性,如与基体结合牢固、抗振动、抗疲劳、耐高温等
该项目利用现有的磁控溅射技术,可以制备满足微执行器需要的永磁薄膜。同样,某些微执行器中需要软磁材料,也可以用磁控溅射技术来实现。
永磁材料在许多微型执行器件中扮演重要角色,它的性能直接关系到执行动作的精确性和稳定性。利用薄膜制备技术,制备性能优良的永磁体是制造微执行器的是关键技术之一。微执行器件中的永磁材料需要具有的特性包括较高的矫顽力、较高的磁化饱和强度;适合MEMS加工工艺,如溅射、LIGA、刻蚀、高温退火等;较高的环境稳定性,如与基体结合牢固、抗振动、抗疲劳、耐高温等。该项目利用现有的磁控溅射技术,可以制备满足微执行器需要的永磁薄膜。同样,某些微执行器中需要软磁材料,也可以用磁控溅射技术来实现。
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原文)
专利基本信息
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专利号(申请号) |
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专利申请日期 |
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专利权届满日 |
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专利类型 |
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