高性能纳米粒子抛光液

是否验收：√ □ 是 □ 否 成果获奖情况：上海市科技进步三等奖 有否样品或样机：√ □ 有 □ 无

科研项目资助情况： 国家自然科学基金相关评价和证明： □ 项目可行性报告 □ 查新报告 □ 鉴定证书 √ □ 检测报告 √ □ 高新技术或新产品认定证书 √ □ 用户意见 □ 其他：技术成熟程度 □ 已实现规模产业化 □ 已在工业领域或具体企业实际应用 □ 已实现小批量生产 √ □ 已通过中试验证 □ 处在中试阶段 □ 小试阶段 □ 处在实验室研发阶段 □ 其他：知识产权情况 专利申请号 ZL200510023377.X 、 ZL201110298605.X 是否已经授权：√ □ 是 □ 否

技术成果简介： 化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、氧化剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、蓝宝石晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5 Å，居国际先进水平。

技术创新点或优势： 由纳米磨粒、功能助剂组成的纳米抛光液，可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。

技术经济指标： 外观：白色或淡黄色分散液； 粒径：10-150 纳米； 固含量：20-40%； PH 值：1-6；8-11。 该技术属于 IT 产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。部分产品可替代进口。

工业领域实际应用情况概述： 可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、蓝宝石晶片、不锈钢、铝合金、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等金属或非金属材料表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。

服务方式： √ □ 技术转让 √ □ 技术开发 √ □ 技术服务 √ □ 技术咨询

是否验收

√ □ 是 □否

成果获奖情况

上海市科技进步三等奖

有否样品或样机

√ □ 有 □无

科研项目资助情况

国家自然科学基金

相关评价和证明

□项目可行性报告 □查新报告 □鉴定证书 √ □检测报告 □高新技术或新产品认定证书 √ □用户意见 □其他：

技术成熟程度

□已实现规模产业化 □已在工业领域或具体企业实际应用 □已实现小批量生产 √ □已通过中试验证 □处在中试阶段 □小试阶段 □处在实验室研发阶段 □其他：

知识产权情况

专利申请号 ZL200510023377.X 、 ZL201110298605.X

是否己经授权

√ □ 是 □ 否

技术成果简介

化学机械抛光技术（CMP） 是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术， 抛光液是 CMP 技术的关键要素。 纳米粒子 CMP 抛光液由纳米粒子（如氧化硅、 氧化铈等）、 氧化剂、 其他功能性助剂及溶剂组成。 可广泛用于计算机硬盘、 超大规模集成电路晶片、 蓝宝石晶片、 光学玻璃、 光盘、 晶体、 微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。 目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于 0.5 Å， 居国际先进水平。

技术创新点或优势

由纳米磨粒、功能助剂组成的纳米抛光液， 可以实现表面的超精抛光， 特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度， 该指标是目前对表面质量的最高要求。

技术经济指标

外观： 白色或淡黄色分散液； 粒径： 10-150 纳米； 固含量： 20-40%； PH 值： 1-6； 8-11。该技术属于 IT 产品制造中的高、 新技术产品， 市场前景好。 部分产品可替代进口。

工业领域实际应用情况概述

可广泛用于计算机硬盘、 超大规模集成电路晶片、 蓝宝石晶片、 不锈钢、 铝合金、 光学玻璃、 光盘、 晶体、 微机电系统等金属或非金属材料表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。

服务方式

√ □技术转让 √ □ 技术开发 □ 技术服务 □ 技术咨询