本发明涉及含有纤维状纳米银的介孔材料及其制备方法。
该材料特征在于,纤维状纳米银分布于介孔孔道中,直径为2~8nm,长度为100nm~1μm。
其制备方法特征如下:
本发明制备的材料可应用于制备催化剂或其它功能材料。
| 专利名称 | 含有纤维状纳米银的介孔材料及其制备方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN200610007845.9 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2006-02-21 |
| 专利授权日期 | - | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 赵银峰;刘中民;常福祥;齐越;杨越;张世刚 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明涉及含有纤维状纳米银的介孔材料及其制备方法。该材料特征在于纤维状纳米银分布于介孔孔道中,直径为2~8nm,长度为100nm~1μm。其制备方法特征在于首先将介孔材料在氨气气氛中,700~1200℃条件下处理,得到含氮量为1~25%的氮化介孔材料。将上述氮化介孔材料浸渍于0.001~1mol/L的AgNO3溶液中,经搅拌10~80h后用去离子水冲洗去除过量AgNO3,然后在空气中120℃下干燥,最后加入还原剂还原即可得到上述含有纤维状纳米银的介孔材料。本发明制备的材料可应用于制备催化剂或其它功能材料。 | ||