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一种硅的中红外抗反射微结构的制备方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2017-01-17

专利所属地 :中国

专利号:CN201710035968.1

应用领域:其他电气机械及器材制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明提供了一种硅的中红外抗反射微结构的制备方法,具体步骤如下:

首先,通过绘图软件设计所需的刻蚀图案。 接着,在清洗过后的硅表面均匀涂覆一层紫外光刻胶。 随后,进行紫外曝光,通过显影液显影,将绘图软件设计出来的图案转移到覆有光刻胶的硅片上。 然后,通过电子束蒸发的方法在此硅片上蒸镀一层金的薄膜。 基于湿法刻蚀的原理,通过调节刻蚀时间和刻蚀液体的组分,实现刻蚀深度的控制。 最终,得到高度可控的高深宽比的硅微米阵列结构。

本发明所述的制备方法具有以下优点: 成本低、加工方便、刻蚀深度大且可控。

该方法在硅的中红外抗反射领域具有广泛的应用前景。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种硅的中红外抗反射微结构的制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN201710035968.1
申请号 - 专利申请日期 2017-01-17
专利授权日期 2017-05-10 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 吕春雨;边捷
权利人 -
专利摘要 本发明提供了一种硅的中红外抗反射微结构的制备方法,包括以下步骤:首先通过绘图软件设计所需的刻蚀图案,然后在清洗过后的硅表面均匀涂覆一层紫外光刻胶,经过紫外曝光,通过显影液显影将绘图软件设计出来的图案转移到覆有光刻胶的硅片上,此时通过电子束蒸发的方法在此硅片上蒸镀一层金的薄膜,基于湿法刻蚀的原理,通过调节刻蚀时间和刻蚀液体的组份进行刻蚀深度的控制,得到高度可控的高深宽比的硅微米阵列结构。本发明所述的制备方法具有成本低,加工方便,刻蚀深度大且可控等优点,在硅的中红外抗反射领域具有广泛的应用前景。
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