一、项目简介
W-Cu作为电极和电触头材料,被广泛应用在高压真空开关、断路器、等离子焊接电极、导弹引信等领域。近十几年来,国际上在电火花机床打孔电极中普遍采用W-Cu做电极,在显示器等离喷涂电极上也普遍采用。在电子封装中,特别是大规模积层电路基极板,W-Cu板的用量越来越多。市场需求量国际上每年以25%的速度增长。
我国是钨资源大国,储量世界第一。目前,我国钨铜产业仅能生产低端产品,产业规模较小,技术落后,产品质量差,成本高。我国需求的中高档W-Cu制品主要依赖进口,价格昂贵,是我国W-Cu产品价格的8~10倍,尤其是导弹引信W-Cu进口价格高达4.2万元人民币/公斤,因此W-Cu材料被称为“钨金”。因此,开展高档W-Cu材料产业化具有广泛的市场前景和丰厚的利润。
二、项目产业技术特点及优势
目前,国内生产W-Cu材料主要采取传统的落后技术,即钨烧结后熔渗铜或粉末冶金的烧结熔渗工艺,因此仅能生产低档产品。
国际上高端W-Cu材料采用的是冷等静压和热等静压生产,因此价格昂贵。
本项目在本课题组二十几年的研究基础上,发明了新的工艺方法。该方法具有生产效率高、成本低、生产高端W-Cu材料的特点,主要性能指标均超过国际上最好水平,具有较强的技术竞争优势。
三、同行业技术状况
本项发明技术是在二十几年的基础研究基础上发明的,采用W与Cu粉末经大变形挤压致密,获得近致密体W-Cu电极材料。技术研究已十分成熟。本项发明技术于2006年获得国家发明专利授权。
发明专利号:ZL03132475.4
国际专利主分类号:1322F3/16
本项技术制造的W-Cu材料技术成熟,生产效率高、成本低,性能达到国际上高档产品最好水平。其相同品牌的W-Cu材料导电率达到40以上,远高于德国DoDuCo公司、奥地利PLANSEE公司、美国的PoLESE公司。
W与Cu是两相不互溶材料,不可能熔炼成合金,因此W-Cu材料均采用W粉和Cu粉末混合,烧结熔渗或冷热等静压制备。国内外没有采用挤压致密化方法生产W-Cu复合材料。本项发明成功实现将W与Cu粉末热挤压成致密体材料,因此各项性能指标优良,达到世界上W-Cu材料最好的性能指标。
四、市场与经济效益预测
由于W与Cu难以复合成致密体材料,因此高档W-Cu材料价格昂贵,被称为“钨金”。应用领域越来越广,目前市场需求量需求最大的主要有电火花机床用加工电极、电子封装材料、等离子喷涂电极及喷嘴、高压大电流触头材料、导弹引信材料、激光器阴极等电极材料。
国际市场需求情况:2005年日本消耗了约100吨W-Cu材料,美国每年需求约200吨,欧洲市场每年需求150吨。
一般用电火花机床加工电极的国际市场价格为1200~1400美元/公斤。导弹引信材料进口价格为4.2万元人民币/公斤。
国内市场价格主要是W-Cu低档触头材料产品市场价格为800~1000元人民币/公斤。按国际市场需求,W-Cu高端产品市场份额5.4亿美元,约合人民币40多亿元。
我国仅电火花机床用电极材料,如果部分采用W-Cu电极材料,初步市场调查需求360吨/年。如果本项目生产W-Cu电极材料,国内市场能够承受的价格按1200元/公斤计算,每吨120万元。仅此一项,国内市场份额约4.3亿元。
目前国内外市场需求每年约按25%的速度增长。W-Cu应用领域特别是电子封装需求不断扩大,可见市场前景良好。
3、市场价格与本项目技术优势
若按国际市场价格1200~1400美元/公斤,仅生产高端产品出口,本项目成本为500元人民币/公斤,本项目的利润空间之大、效益之高是显而易见的。
| 专利名称 | 铜基电极粉末形变复合材料制备方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | ZL03132475.4 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2003-06-30 |
| 专利授权日期 | - | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 非专利 |
| 发明人 | 王尔德;胡连喜;于洋;孙宏飞;刘祖岩 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 铜基电极粉末形变复合材料制备方法,它涉及一种复合材料的制备方法。它采用Cu和Cr或W和Cu单质粉末为原料,第一步进行机械球磨制粉;第二步进行冷压制坯;第三步进行真空固相烧结,第四步为热静液挤压,采用石墨和玻璃混合物为润滑剂,石墨粉和玻璃粉体积比为8∶(1.5~2.5),剂压时将润滑剂制成润滑介质套,润滑介质套的内腔与烧结坯的大小形状相同,将烧结坯放入润滑介质套中,用压头对润滑介质套和烧结坯加压,所施加的压力由0增至1000~1200MPa,然后稳定至500MPa,总挤压时间为3~5秒。它解决了传统烧结熔渗技术存在的材料的致密度低、两相结合差等问题;它还解决了目前形变复合材料制备中大变形需求,难以在工程应用的难题。 | ||