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碳化硅晶片

技术类型:非专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术许可、技术转让

应用领域:其他未列明建筑业

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

碳化硅晶片项目简介: 碳化硅晶片是一种微细的片状单晶体,直径一般为3-300μm,厚度为0.5-15μm。与晶须相比,晶片的优点包括价格较低、纯度高、热稳定性好和缺陷少,具有很好的分散性和流动性。晶片更易均匀分散于基体中,在复合材料中可以有很高的加入量(10-70%),且与基体复合的效果优于球状粒子。因此,晶片被认为是晶须最具吸引力的替代物。

生产条件: 资金需求约为100万元,厂房面积为150m²,人员配置20人。项目可年产碳化硅晶片1吨,产值约300万元,利税约200万元。投产一年内可收回投资。

市场预测: 碳化硅晶片是制备陶瓷基、金属基复合材料的原料。国际市场潜力巨大,国内市场有待进一步开发,具有很大的发展潜力。碳化硅晶片利润率高,市场及后续产品市场广阔,推广应用前景非常广阔。

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