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数控装备热态特性分析及控制

技术类型:非专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

应用领域:电子器件制造

技术领域:先进制造与自动化

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本项目开展了基于三维热量传递的热阻计算理论研究,提出了广义热阻控制的理论及方法。具体包括:

  1. 开发了用于部件之间联结的基于半主动控制的绝热模块;
  2. 开发了基于半导体致冷器控制的热流放大模块;
  3. 开发了双边对称结构的基于半导体致冷器的纳米位移驱动部件。

研究表明:

  • 基于半导体致冷器的广义热阻控制系统是非线性的,环境温度对广义热阻的影响非常明显;
  • 只有满足一定条件,并采取多模态的全局控制策略,广义热阻才是可控的;
  • 提出的半主动广义热阻多模态控制策略,可控性好,且能降低能耗;
  • 基于极点重新配置的半主动热阻控制策略,可使模态之间快速且平稳过渡。

通过对不同数控装备的热态特性分析,改变执行机构,可以构成具有不同控制策略的控制系统。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
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