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振动器件直接接触散热的热管理方案

技术类型:非专利

技术成熟度:量产

转让方式:-

应用领域:智能消费设备制造

技术领域:其他

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

类似于压电变压器这种高频振动器件,直接接触散热通常存在以下问题:接触热阻大、器件磨损严重、影响振动性能。

为了解决这些问题,本方案提供了一种高柔性、低热阻、高热导系数的微阵列接触散热结构。该结构通过在散热器基底大规模生长长径比高、阵列密度合适的微阵列结构实现。基于其纵向良好的导热性和范德华力作用,以及横向良好的柔度,该结构可用于振动器件不宜于直接接触散热的场合。

这种振动器件热管理方案具有以下优点:

  1. 无相对滑动,不产生接触磨损。
  2. 垂直于传热方向柔度高,阻尼小。
  3. 对器件振动影响低。
  4. 传热方向上不需要额外的作用力进行固定,结构简单。

可以一定程度上满足振动器件对热管理的需求。

技术优势(参数):

  1. 微阵列结构可直接作为振动器件接触散热中的热界面材料。
  2. 由于大规模范德瓦尔力的叠加作用,微阵列结构将直接吸附在器件上,不需要额外施加预紧力。
  3. 微阵列单元尺寸在微纳级别,能很好地填充器件表面的空洞或者缺陷,降低接触热阻。
  4. 微阵列结构的高柔性不会影响器件的振动性能。
(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
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