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一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2013-01-15

专利所属地 :中国

专利号:CN201310014435.7

应用领域:土木工程建筑业

技术领域:建筑业

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明公开了一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法(专利号:201310014435.7),包括了两类主要的预制装配子结构:

  1. 多种形式的预制平面框架子结构;
  2. 实行整体搭建连接的预制梁子结构。

两类子结构可通过干法连接或湿法连接形成整体。

具体来说,平面框架子结构拼装单元的拼装依据以下因素:

  • 吊装设备吊装能力的大小;
  • 建筑布置。

在房屋的顶层、标准层、底层、内跨、边跨等不同位置,均有相应的子结构形式。

单侧预制平面框架结构可以水平和竖向扩展,每榀框架之间通过预制梁子结构连接,形成整体结构。

平面框架子结构拼装单元在工厂或工地预制。框架柱拼装节点设置的位置根据不同楼层分别设置在层高的2/3或1/2的位置,并且在同一楼层的框架柱拼装节点互相错开。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN201310014435.7
申请号 - 专利申请日期 2013-01-15
专利授权日期 2015-07-08 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 余志武;龚永智;国巍;伍军
权利人 -
专利摘要 本发明公开了一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法,包括了两类主要的预制装配子结构:多种形式的预制平面框架子结构和实行整体搭建连接的预制梁子结构,两类子结构可通过干法连接或湿法连接形成整体。平面框架子结构拼装单元依据吊装设备吊装能力的大小及建筑布置,在房屋顶层、标准层、底层、内跨、边跨均有不同的子结构形式。单侧预制平面框架结构可以水平和竖向扩展,每榀框架之间通过预制梁子结构连接形成整体结构。平面框架子结构拼装单元在工厂或工地预制,框架柱拼装节点设置的位置根据不同楼层分别设置在层高的2/3或1/2的位置,且设置在同一楼层的框架柱拼装节点互相错开。
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