本发明公开了一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法(专利号:201310014435.7),包括了两类主要的预制装配子结构:
两类子结构可通过干法连接或湿法连接形成整体。
具体来说,平面框架子结构拼装单元的拼装依据以下因素:
在房屋的顶层、标准层、底层、内跨、边跨等不同位置,均有相应的子结构形式。
单侧预制平面框架结构可以水平和竖向扩展,每榀框架之间通过预制梁子结构连接,形成整体结构。
平面框架子结构拼装单元在工厂或工地预制。框架柱拼装节点设置的位置根据不同楼层分别设置在层高的2/3或1/2的位置,并且在同一楼层的框架柱拼装节点互相错开。
| 专利名称 | 一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN201310014435.7 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2013-01-15 |
| 专利授权日期 | 2015-07-08 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 余志武;龚永智;国巍;伍军 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明公开了一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法,包括了两类主要的预制装配子结构:多种形式的预制平面框架子结构和实行整体搭建连接的预制梁子结构,两类子结构可通过干法连接或湿法连接形成整体。平面框架子结构拼装单元依据吊装设备吊装能力的大小及建筑布置,在房屋顶层、标准层、底层、内跨、边跨均有不同的子结构形式。单侧预制平面框架结构可以水平和竖向扩展,每榀框架之间通过预制梁子结构连接形成整体结构。平面框架子结构拼装单元在工厂或工地预制,框架柱拼装节点设置的位置根据不同楼层分别设置在层高的2/3或1/2的位置,且设置在同一楼层的框架柱拼装节点互相错开。 | ||