导热型光电子树脂封装材料

技术投资分析：

项目简介： 目前，散热问题已成为光电子器件小型化、高集成化的一个主要障碍。虽然金属或陶瓷封装的散热性好，但成本高、工艺复杂。而采用树脂封装，一般树脂材料的导热性很差。

本项目通过在树脂基体中填加高导热陶瓷材料，并加入偶联剂，可以采用普通树脂封装工艺。导热性能超过普通树脂基体10倍以上。同时，又提高了树脂的热稳定性、减小了树脂的热膨胀系数，从而有利于提高光电子器件的热稳定性和抗热冲击性能。

技术的应用领域前景分析： 该技术还可以应用于其他需要树脂导热性能的场合，如热交换器、建筑供热管道、机电外壳等。

效益分析： 本项目是一种工艺简单、成本低的导热型光电子树脂封装材料，效益十分可观。

厂房条件建议： 无

备注： 无

技术投资分析： 项目简介： 目前散热问题已成为光电子器件小型化、高集成化的一个主要障碍。金属或陶瓷封装的散热性好，但成本高、工艺复杂。采用树脂封装，一般树脂材料的导热性很差。 本项目通过在树脂基体中填加高导热陶瓷材料，并加入偶联剂，可以采用普通树脂封装工艺。导热性能超过普通树脂基体10倍以上。同时又提高了树脂的热稳定性、减小了树脂的热膨胀系数，从而有利于提高了光电子器件的热稳定性和抗热冲击性能。 技术的应用领域前景分析： 该技术还可以应用于其它需要树脂导热性能的场合，如热交换器、建筑供热管道、机电外壳等。 效益分析： 本项目是一种工艺简单、成本低的导热型光电子树脂封装材料，效益十分可观。 厂房条件建议： 无 备注： 无