本发明涉及一种利用亲水改性无机填料作致孔剂制备多孔膜的方法。该方法是在成膜过程中使用水或水溶液,将亲水改性的无机填料以固体状态从聚合物膜中析出,从而得到多孔膜。该亲水改性的无机填料是通过使用能溶于水且能与无机填料形成配位键或氢键的聚合物或小分子化合物进行改性制备的。
其特征在于,该方法包括以下工序:
无机填料的亲水改性工序:该工序可以在配制膜液前完成,也可以在膜液配制过程中完成。
使用水或水溶液作为凝胶浴:在浸没沉淀相转化的成膜过程中,将亲水改性的无机填料以固体状态从膜中析出的工序。
这种方法制膜时不仅可以克服模板浸取法的缺点,同时,还可以控制膜的微观结构。无机填料可以很方便地回收利用。此外,本方法还可用于其它用途的多孔材料的制备。
| 专利名称 | 一种利用亲水改性无机填料作为致孔剂制备多孔膜的方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | 201110333120.X |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2011-10-28 |
| 专利授权日期 | - | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 黄征青;陈雅姝;陈志伟 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明涉及一种利用亲水改性无机填料作致孔剂制备多孔膜的方法,该方法是在成膜过程中使用水或水溶液将亲水改性的无机填料以固体状态从聚合物膜中析出得到多孔膜的方法,该亲水改性的无机填料是使用能溶于水且能与无机填料形成配位键或氢键的聚合物或小分子化合物改性制备的,其特征在于,该方法包括如下工序:无机填料的亲水改性工序,该亲水改性工序可以在配制膜液前完成或在膜液配制过程中完成;使用水或水溶液作为凝胶浴在浸没沉淀相转化的成膜过程中将亲水改性的无机填料以固体状态从膜中析出的工序。这种方法制膜时不仅可以克服模板浸取法的缺点,同时,还可以控制膜的微观结构,无机填料可以很方便地回收利用。本方法还可用于其它用途的多孔材料的制备。 | ||