一种含有纳米银颗粒的介孔材料,其特征在于纳米银颗粒90%以上分布于介孔材料的孔道中,粒径为2~8nm。其制备过程包括:
a) 介孔材料的氮化处理:将介孔材料在含有氨气的气氛中,700-1200℃条件下氮化10-80小时,得到氮化介孔材料;含有氨气的气氛组成为:惰性气体/氨气=0~99%;
b) 浸渍:将步骤a制备的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001~1mol/L的可溶性银盐水溶液中,在超声或水浴条件下搅拌0.5-10小时后烘干;
c) 焙烧:将步骤b制备的浸渍样品在空气中300-550℃条件下焙烧3-24小时,得到含有纳米银颗粒的介孔材料。
| 专利名称 | 含有纳米银颗粒的介孔材料及其制备方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN200510126230.3 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2005-11-30 |
| 专利授权日期 | - | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 赵银峰;刘中民;齐越;杨越;张世刚 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 一种含有纳米银颗粒的介孔材料,其特征在于纳米银颗粒90%以上分布于介孔材料的孔道中,粒径为2~8NM。其制备过程包括:A)介孔材料的氮化处理:将介孔材料在含有氨气的气氛中,700-1200℃条件下氮化10-80小时,得到氮化介孔材料;含有氨气的气氛组成为:惰性气体/氨气=0~99%;B)浸渍:将步骤A制备的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001~1MOL/L的可溶性银盐水溶液中,在超声或水浴条件下搅拌0.5-10小时后烘干;C)焙烧:将步骤B制备的浸渍样品在空气中300-550℃条件下焙烧3-24小时,得到含有纳米银颗粒的介孔材料。 | ||