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含有纳米银颗粒的介孔材料及其制备方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

专利申请日:2005-11-30

专利所属地 :中国

专利号:CN200510126230.3

应用领域:基础化学原料制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

一种含有纳米银颗粒的介孔材料,其特征在于纳米银颗粒90%以上分布于介孔材料的孔道中,粒径为2~8nm。其制备过程包括:

a) 介孔材料的氮化处理:将介孔材料在含有氨气的气氛中,700-1200℃条件下氮化10-80小时,得到氮化介孔材料;含有氨气的气氛组成为:惰性气体/氨气=0~99%;

b) 浸渍:将步骤a制备的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001~1mol/L的可溶性银盐水溶液中,在超声或水浴条件下搅拌0.5-10小时后烘干;

c) 焙烧:将步骤b制备的浸渍样品在空气中300-550℃条件下焙烧3-24小时,得到含有纳米银颗粒的介孔材料。

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专利基本信息
专利名称 含有纳米银颗粒的介孔材料及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN200510126230.3
申请号 - 专利申请日期 2005-11-30
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 赵银峰;刘中民;齐越;杨越;张世刚
权利人 -
专利摘要 一种含有纳米银颗粒的介孔材料,其特征在于纳米银颗粒90%以上分布于介孔材料的孔道中,粒径为2~8NM。其制备过程包括:A)介孔材料的氮化处理:将介孔材料在含有氨气的气氛中,700-1200℃条件下氮化10-80小时,得到氮化介孔材料;含有氨气的气氛组成为:惰性气体/氨气=0~99%;B)浸渍:将步骤A制备的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001~1MOL/L的可溶性银盐水溶液中,在超声或水浴条件下搅拌0.5-10小时后烘干;C)焙烧:将步骤B制备的浸渍样品在空气中300-550℃条件下焙烧3-24小时,得到含有纳米银颗粒的介孔材料。
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