低热膨胀系数的聚酰亚胺—二氧硅纳米杂化材料的制备

技术投资分析：

如作为泡型记忆器、传真机多层连接件、大型集成电路板保护层等，由于热膨胀系数的不匹配而使部件产生“爆裂”和“起层”现象，因而降低聚酰亚胺的热膨胀系数成为研究的重要目标。

本项目采用偶联剂分别与聚酰亚胺有机相和二氧化硅无机相分别反应，而将两相连接起来，从而得到二氧化硅含量高达45%的透明杂化膜。通过研究，得到原位法制备杂化膜的基本工艺。在此基础上，研究偶联剂的结构和加入量与二氧化硅含量等条件对杂化膜的微观结构、热性能和热膨胀系数的关系，最终得到满足项目要求的纳米杂化材料制备的最佳工艺条件和配方。

主要技术指标： 1. 杂化材料的线性热膨胀系数小于0.00001/K。 2. 杂化材料中二氧化硅分散相粒径低于50纳米。

技术的应用领域前景分析：

聚酰亚胺因其热稳定性、低介电性、高机械强度及易加工成型等优异的综合性能，已在电子工业应用。本项目已通过吉林省科技厅鉴定，此项成果达到国内领先水平。

效益分析：

本技术市场应用范围广，成本低，效益十分可观。

厂房条件建议：

无

备注：

无

技术投资分析： 如作为泡型记忆器、传真机多层连接件、大型集成电路板保护层等。由于热膨胀系数的不匹配而使部件产生“爆裂”和“起层”现象，因而降低聚酰亚胺的热膨胀系数成为研究的重要目标。 本项目采用偶联剂分别与聚酰亚胺有机相和二氧化硅无机相分别反应，而将两相连接起来，而得到二氧化硅的含量高达45% 的透明杂化膜。通过研究得到原位法制备杂化膜的基本工艺，在此基础上研究偶联剂的结构和加入量与二氧化硅含量等条件对杂化膜的微观结构、热性能和热膨胀系数的关系，最终得到满足项目要求的纳米杂化材料制备的最佳工艺条件和配方。 主要技术指标： 1．杂化材料的线性热膨胀系数小于0.00001/K。 2．杂化材料中二氧化硅分散相粒径低于50纳米。 技术的应用领域前景分析： 聚酰亚胺因其热稳定性、低介电性、高机械强度及易加工成型等优异的综合性能，已在电子工业应用。 该项目已通过吉林省科技厅鉴定，此项成果达到国内领先水平。 效益分析： 本技术市场应用范围广，成本低，效益十分可观。 厂房条件建议： 无 备注： 无