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光纤盘装置

技术类型:非专利

技术成熟度:小试

转让方式:其他

应用领域:电信

技术领域:专用特种器件

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明提供一种光纤盘装置,其结构如下:

  1. 载体:用于供光纤盘旋缠绕,以使光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小。

  2. 温控装置:与所述载体热耦合,用于调节所述载体的温度,进而调节所述光纤的温度。

  3. 压控装置:包括用于调节将所述光纤抵压在所述载体上的压力大小的调节元件。

该光纤盘装置应用于千瓦级光纤激光器后,具有以下优势:

  • 由于光纤的弯曲半径逐渐变小,可以剔除光纤激光器的高阶模式,保证单模运行。

  • 通过温控装置及压控装置,可以有效管理光纤的温度及应力。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
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