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成果概况
简介
本发明提供一种光纤盘装置,其结构如下:
载体:用于供光纤盘旋缠绕,以使光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小。
温控装置:与所述载体热耦合,用于调节所述载体的温度,进而调节所述光纤的温度。
压控装置:包括用于调节将所述光纤抵压在所述载体上的压力大小的调节元件。
该光纤盘装置应用于千瓦级光纤激光器后,具有以下优势:
本发明提供一种光纤盘装置,其包括载体、与所述载体热耦合的温控装置及将所述光纤抵压固定在所述载体上的压控装置。所述载体用于供光纤盘旋缠绕以使所述光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小。所述温控装置用于调节所述载体的温度以调节所述光纤的温度。所述压控装置包括用于调节将所述光纤抵压在所述载体上的压力的大小的调节元件。本发明的光纤盘装置应用于千瓦级光纤激光器后,由于光纤的弯曲半径逐渐变小,因此可以剔除光纤激光器的高阶模式,保证单模运行。另外通过温控装置及压控装置可以有效管理光纤的温度及应力。
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原文)
专利基本信息
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