复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板

本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。

所述复合电介质材料按质量百分比计，包含以下成分： - 双马来酰亚胺化合物：4％～30％ - 氰酸酯单体：7％～30％ - 环氧树脂：2％～20％ - 烯丙基酚类化合物：2％～20％ - 催化剂：0.5～5％ - 无机填料：30％～80％

其中，无机填料为高介电氧化物和/或导电颗粒，并通过表面接枝或表面包覆改性以实现其在有机基体中的均匀分散。

所述复合电介质材料制备的半固化片，是通过将复合电介质材料涂覆于铜箔表面并经80～100℃热处理得到的。

覆铜箔层压板则是通过将半固化片在120～200℃层压得到的。

该覆铜箔层压板具有以下优良特性： - 高玻璃化转变温度 - 高介电常数 - 低介电损耗 - 高剥离强度

因此，该覆铜箔层压板能够用于制作耐高温嵌入式电容器PCB。

本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。所述复合电介质材料按质量百分比计，包含：双马来酰亚胺化合物：4％～30％、氰酸酯单体：7％～30％、环氧树脂：2％～20％、烯丙基酚类化合物：2％～20％、催化剂：0.5～5％、无机填料：30％～80％。其中无机填料为高介电氧化物和/或导电颗粒，并通过表面接枝或表面包覆改性以实现其在有机基体中的均匀分散。所述复合电介质材料制备的半固化片，通过将复合电介质材料涂覆于铜箔表面并经80～100℃热处理得到。覆铜箔层压板通过将半固化片在120～200℃层压得到。该覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度、高介电常数、低介电损耗、高剥离强度等优良特性，能够用于制作耐高温嵌入式电容器PCB。