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一种纳米高纯二氧化硅的制备方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2004-06-25

专利所属地 :中国

专利号:CN200410049864.9

应用领域:合成材料制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

摘要:

本发明涉及一种纳米高纯二氧化硅的制备方法,该方法采用等离子体气相法制备纳米SiO2。其制备过程如下:

  1. 将空气或氧气净化后送入高频等离子体发生器,在震荡功率30KW、频率3~4MHz的条件下,产生等离子态的氧。

  2. 将SiCl4在200~300℃温度下气化后,送入等离子体化学反应器。在1200~1800℃下,SiCl4与氧等离子体进行反应。反应物在反应器内停留0.15~1秒。

  3. 采用除疤装置除疤,送入的SiCl4与氧气的摩尔比为1∶1.2~2。

  4. 最后通入干燥的空气或N2气,将二氧化硅晶核淬冷至300℃以下。

  5. 收集粉体、除氯,得到本发明的纳米高纯二氧化硅。

该方法具有以下优点:

  • 工艺流程简单;
  • 产品粉体不易团聚,分散度好;
  • 产品颗粒的尺寸、分布和形貌可控;
  • 生产量大;
  • 不会带来环境问题。
(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种纳米高纯二氧化硅的制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN200410049864.9
申请号 - 专利申请日期 2004-06-25
专利授权日期 2005-12-28 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 马兵;陈运法;张建森
权利人 -
专利摘要 本发明涉及一种纳米高纯二氧化硅的制备方法,其为在高频等离子体气相氧化反应装置中采用等离子体气相法制备纳米SiO2,包括:将空气或氧气净化后送入高频等离子体发生器,在震荡功率30KW、频率3~4MHz的条件下,产生等离子态的氧;将SiCl4在200~300℃温度下气化后,送入等离子体化学反应器,与氧等离子体在1200~1800℃下进行反应,反应物在反应器内停留0.15~1秒,采用除疤装置除疤,送入的SiCl4与氧气的摩尔比为1∶1.2~2;最后通入干燥的空气或N2气,将二氧化硅晶核淬冷至300℃以下,收集粉体、除氯,得到本发明的纳米高纯二氧化硅。该方法工艺流程简单,产品粉体不易团聚,分散度好,产品颗粒的尺寸、分布和形貌可控,且生产量大,不会带来环境问题。
成果评价分析
技术应用分析
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