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成果概况
简介
本发明公开了一种LED的制备方法及LED。
所述方法包括:
- 利用微纳加工技术制作具有微纳结构的母板;
- 采用所述母板制作具有微纳图案的高分子薄膜;
- 将所述高分子薄膜覆盖于点好硅胶的LED器件的硅胶上;
- 待所述硅胶固化之后取下所述高分子薄膜,与所述高分子薄膜上的微纳图案互补的图案留在所述LED器件的硅胶表面。
本发明利用图形转移的方法在LED的硅胶表面制作微纳结构,在一定程度上打破光的全内反射,使得更多的光可以发射出来,提高LED的取光效率,使得封装后的LED更加节能。
本发明公开了一种LED的制备方法及LED。所述方法包括:利用微纳加工技术制作具有微纳结构的母板;采用所述母板制作具有微纳图案的高分子薄膜;将所述高分子薄膜覆盖于点好硅胶的LED器件的硅胶上;待所述硅胶固化之后取下所述高分子薄膜,与所述高分子薄膜上的微纳图案互补的图案留在所述LED器件的硅胶表面。本发明利用图形转移的方法在LED的硅胶表面制作微纳结构,在一定程度上打破光的全内反射,使得更多的光可以发射出来,提高LED的取光效率,使得封装后的LED更加节能。
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原文)
专利基本信息
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专利申请日期 |
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专利权届满日 |
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专利类型 |
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