当前位置: 首页 > 科技成果列表 > 科技成果详细

大功率LED封装

技术类型:非专利

技术成熟度:量产

转让方式:技术转让

应用领域:电子元件及电子专用材料制造

技术领域:电子信息

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

照明级大功率LED封装工艺及生产

产品定位: 趋向于高科技产品,大功率LED技术含量高、应用领域广、利润空间大,是21世纪主打照明产品。主要生产照明级大功率LED。

产品优势: 1. 寿命长:可使用10万小时,是日光灯的10倍; 2. 发热量低:没有热辐射、耗电量小,比同等光效的白炽灯减少耗电量的80%,比日光灯减少50%; 3. 体积小、重量轻:可封装成各种类型的照明产品; 4. 坚固耐用:不怕震动(环氧树脂封装,防水、耐恶劣环境使用); 5. 多色显示:利用RGB可实现七彩显示; 6. 工作温度稳定性好; 7. 反应速度快:一般为毫微秒(ns)级; 8. 冷光; 9. 所使用电源电压低:可以用太阳能电池作电源。

应用领域: 大功率LED与一般照明设备比较,除了省电外,还有寿命长、不发热、光使用安全、废弃物可回收等优点,有“绿色照明光源”之称。应用领域非常广泛,包括特种灯具、道路照明、建筑物装饰照明等照明领域。以其势不可挡的优势,将成为21世纪新型照明光源。国内、国际市场潜力巨大!

经济收益分析: LED为新一代照明产品,随着国家节能减排、低碳经济的来临,LED照明市场呈现井喷式发展,属于发展快、高回报型高新技术。

市场预测: 据权威预测,2010年全国LED产业市场总值将超过1500亿元。

厂房条件建议: 封闭式无尘车间,380V工业配电,绿色无污染。

备注: 具体事宜可面谈沟通。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
Baidu
map