用稻壳为硅源制备有序纳米结构介孔SiO2的研究

以稻壳为原料，用10%HCL溶液浸泡4小时，沸煮3次，每次1小时，过滤，干燥后，在540度下煅烧。所得成品的二氧化硅质量含量高达99.99%，其杂质总量仅为5.03×10^-6，达到了高纯二氧化硅的质量要求。该二氧化硅的比表面积达到了280.27 m²/g。以1KG稻壳计，制得二氧化硅的质量为稻壳质量的0.1826KG，同时需耗用水3KG和浓HCL 300ML。

用稻壳制得的二氧化硅作为硅源，以十六烷基三甲基溴化铵为模板，在酸或碱溶液中，均合成了二氧化硅介孔材料。在碱溶液中，得到的二氧化硅介孔材料平均孔径为3.165 nm，比表面积为1110.69 m²/g。

首次以HCL溶液作为浸蚀介质，经沸煮、干燥、低温裂解，成功制得高纯高比表面积的二氧化硅。这是首次用稻壳制得的二氧化硅代替价格昂贵的正硅酸乙酯，合成了孔径有序的二氧化硅介孔材料。

以稻壳为原料，用10%HCL溶液为浸泡4小时，沸煮3次，每次1小时，以过滤，干燥，540度煅烧后，所得成品的二氧化硅质量含量99.99%，其杂质总量为5.03×10^（-6），达到了高纯二氧化硅的质量要求，该的比表面积达到了280.27M2/G，以1KG稻壳计，需耗用水3KG，浓HCL300ML，所得二氧化硅的质量为稻壳质量的0.1826KG。

用稻壳所所制得的二氧化硅为硅源，以十六浣基三甲基溴化铵为模板，在酸或碱溶液中，均合成了二氧化二介孔材料，在碱溶液中，得到了平均孔径为3.165NM，比表面积为1110.69的二氧化硅介孔材料。

首次以HCL溶液为浸蚀介质，经沸煮，干燥，低温裂解，制得高纯高比表面积的二氧化硅首次用稻壳所制得的二氧化硅为硅源，代替价格昂贵的正硅酸乙酯，合成了孔径有序的二氧化硅介孔材料。